TA -S5126
高性能:雙插槽SP5 AMD EPYC TM9005/9004系列處理器,最高支持500W(風(fēng)冷) 海容量:支持最多24個(gè)DIMM插槽 強(qiáng)擴(kuò)展:9個(gè)PCle5.0x16FHFL插槽

應(yīng)用領(lǐng)域

人工智能/深度學(xué)習(xí)、可視化/仿真、三維渲染農(nóng)場(chǎng)、高性能計(jì)算、多媒體/數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作等。


產(chǎn)品特性

TA -S5126服務(wù)器,支持24個(gè)2.5英寸熱插拔硬盤,具備海量存儲(chǔ)空間、卓越的計(jì)算性能和豐富的擴(kuò)展能力,并可根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行彈性配置,人工智能/深度學(xué)習(xí)、可視化/仿真、三維渲染農(nóng)場(chǎng)、高性能計(jì)算、多媒體/數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作等。


高性能:雙插槽SP5 AMD EPYC TM9005/9004系列處理器,最高支持500W(風(fēng)冷)

海容量:支持最多24個(gè)DIMM插槽 

強(qiáng)擴(kuò)展:9個(gè)PCle5.0x16FHFL插槽


卓越性能

雙插槽SP5 AMD EPYC TM9005/9004系列處理器,最高支持500W

(風(fēng)冷)支持24個(gè)DIMM 內(nèi)存;


大容量存儲(chǔ)

2個(gè)前置熱插拔2.5英寸SATA硬盤位

4個(gè)前置熱插拔2.5英寸NVMe硬盤位;

技術(shù)規(guī)格

產(chǎn)品型號(hào) TA-S5126
CPU 雙路AMD EPYCTM9005/9004系列處理器
主板芯片組 System on Chip
USB接口 2個(gè)USB端口(后置)
內(nèi)存槽數(shù) 24個(gè)DIMM DDR5內(nèi)存插槽
網(wǎng)絡(luò) 2 RJ45 10GbE
電源 6個(gè)2700瓦冗余(4+2)鈦金級(jí)電源供應(yīng)器
電源電壓 2700W
電源特點(diǎn) 冗余(4+2)
電源數(shù)量 6個(gè)
存儲(chǔ)空間管理 2個(gè)前置熱插拔2.5英寸SATA驅(qū)動(dòng)器位;
4個(gè)前置熱插拔2.5英寸NVMe驅(qū)動(dòng)器位
2個(gè)前置熱插拔2.5英寸SATA驅(qū)動(dòng)器位;
1個(gè)M.2 PCle 3.0x4NVMe插槽
IPMI IPMI 2.0(ASPEED AST2600)
PCI-E 擴(kuò)展槽 默認(rèn)配置:9個(gè)PCle5.0x16 FHFL雙寬插槽;
選項(xiàng)A:10個(gè)PCle5.0x16 FHFL雙寬插槽
操作系統(tǒng)支持 Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu。
管理軟件 SuperCloud Composer , SSM, SUM. SD5, SDO, TAS, SAA, SFT-O0B-LIC
環(huán)境溫度 工作溫度:10°C至35°C(50°F至95°F);非工作溫度:-40°C至60°C(-40°F至140°F)
工作相對(duì)濕度:8%至90%(非冷凝);非工作相對(duì)濕度:5%至95%(非冷凝)
尺寸規(guī)格 (高*寬*深)222.5mm*438mm*786.1mm